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ms 高精度OEM板卡比測三連冠
12月 2日, 2013年
日前，2013年度北斗基礎產品比測的最后一場比測-高精度OEM板現場測試啟動，國內相關企業悉數參加。經過嚴格激烈的比測, 和芯星通高精度OEM板卡第三次蟬聯第一名。這是繼先期進行的基帶芯片比測之后，和芯星通拿到的第二個比測三連冠。
此次比測活動在中國衛星導航系統管理辦公室的統一領導下，由北京東方計量測試研究所主辦，旨在助力北斗應用推廣與產業化。OEM板現場測試項目包括室內模擬環境測試、室外內部噪聲水平測試、室外靜態測量精度測試、室外動態RTK精度、RTK初始化時間測試、室外動態RTK精度路測、室外100公里動態RTK精度測試等。
至此，連續三年的北斗基礎產品專項比測告于段落，和芯星通高精度OEM板卡、導航型模塊產品均不負眾望，顯示在國內北斗核心基礎產品研發方面的突出領先地位。和芯星通作為GNSS終端核心器件一站式提供商，精度覆蓋毫米級、厘米級、亞米級到米級，全方位滿足CORS網絡、測量測繪儀器、高精度定位定向，導航、定位、監控、授時等全系列GNSS應用方案需求。
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