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ms 代表中國半導體整體發展水平、一年一度的“松山湖中國IC創新論壇”昨日再次盛大舉行。在本次論壇上，中國半導體行業協會IC設計分會理事長，清華大學微電子所所長魏少軍教授稱這個論壇是中國半導體界最接地氣的論壇。另一個特點是其非常注重與系統應用相結合。這次帶來的是九大中國芯，它們又有哪些亮點呢？
代表中國半導體整體發展水平、一年一度的“松山湖中國IC創新論壇”昨日再次盛大舉行，這次帶來的是九大中國芯。
這次論壇繼續是由中國半導體行業協會IC設計分會副理事長；芯原股份有限公司創始人、董事長兼總裁戴偉民博士主持。在本次論壇上，中國半導體行業協會IC設計分會理事長，清華大學微電子所所長魏少軍教授稱這個論壇是中國半導體界最接地氣的論壇。另一個特點是其非常注重與系統應用相結合。
魏教授分享了2016年中國集成電路產業的里程碑事件，即中國集成電路產業的三個第一。首先，中國集成電路產業第一次出現了制造、設計、封測三個領域都超過1000億人民幣，改變了中國六七年以來始終封測第一，設計、制造落后不同步的情況。其次，設計業超過封測業成為集成電路產業最大的部分，改變了封測產業尾大不掉的局面。“設計業成為行業第一”可以說是中國集成電路產業向好發展的良性訊號。最后，制造業超過設計業和封測業，增速達到最快，并將一直保持良好發展勢頭。
下面看看這屆論壇上又有哪些富有亮點的新產品。
AR9101：集成深度學習的無人機、機器人等智能硬件專用處理器
AR9101芯片是一款人工智能SoC芯片，其中包含了視覺、通信、運算和控制。酷芯微電子董事長姚海平表示，人工智能具有幾個特征，比如需要有新型傳感器（GPS、深度攝像頭、指南針、高度計、陀螺儀、激光雷達等，來實現視覺、聽覺、嗅覺、觸覺和味覺等功能）、新型交互和通信方式（電容屏、語音、谷歌眼鏡、微軟Kinect、藍牙、WiFi等）、高性能處理器（Intel CPU、ARM CPU、CEVA DSP、NVIDIA GPU、Xilinx FPGA等）以及智能算法。
他指出，智能硬件面臨的技術挑戰主要有三個：成本高、功耗大、計算力不足。因此，酷芯推出了AR9101這款人工智能SoC芯片。該瞄準的是無人機、機器人市場做視頻實時拼接、智能視頻識別等。
據介紹，AR9101芯片采用28nm工藝，集成ARM AP、基于CEVA DSP的視覺和深度學習處理器、ARM MCU、多路音視頻編解碼、多路高性能ISP、專用無線通信等功能，并具備豐富的接口，酷芯還開發了操作系統和應用開發庫，包括深度學習SDK、OpenCL視覺庫等，并提供立體視覺、SLAM等常用的軟件功能包。
此外，該芯片的目標市場包括：無人機、遙控機器人、智能視頻識別和分析、視頻實時拼接/全景攝像、多路立體視覺和MESH自組網等。
BES2200：全球第一顆集成藍牙/BLE雙模同時支持八麥克語音處理平臺芯片
恒玄科技市場總監龔建帶來的是一顆支持8個麥克風及集成藍牙的語音助手平臺芯片，專門為類似AirPods和Amazon Tap/Dot產品而打造。
龔建總監回顧道，該公司去年在這個論壇上發布的單芯片全集成降噪耳機芯片系列獲得了不錯的成績。今年拉斯維加斯CES展上，他們就攜帶完整的機器進行了展覽。目前，該公司芯片已經被大品牌采用到主動降噪Type C耳機；藍牙主動降噪面條耳機也是非常纖細。
BES2200系列芯片支持5路模擬mic或者8路數字mic，集成Cortex-M4F CPU作為處理器，除了傳統的藍牙音箱功能外，該系統可以對前端MIC采集的語音信號做預處理，同時該CPU集成第三方語音激活算法，可以通過BES2200芯片的BLE功能，喚醒手機APP和后臺云服務器，在“只動口不動手”的情況下打通：耳機/藍牙音箱到手機到云端的語音助手鏈路。
龔總表示，該芯片是在TWS耳機方面目前除W1芯片外功耗最低的產品。在設計Tap/Dot產品時，該芯片可以直接支持4路麥克風beamforming運算，或者將8個麥克風的數據預處理后交給后端AP來處理。“手機處理器的計算能力非常強大，我們的藍牙音箱芯片能支持多MIC并能對其做前級處理，再利用強大手機AP計算能力，就能明顯降低語音助手設備的成本，讓語音助手更容易走進千家萬戶。”他表示。
UC622X：面向消費市場的超低功耗、高集成度GNSS SoC
和芯星通市場部產品經理高靜波透露，和芯星通與2014年和2015年分別在松山湖論壇上發布了兩款芯片，它們基于同一個die，但是封裝不同。一顆是單基帶GPS+北斗，一顆是系統射頻芯片。這兩顆芯片目前已出貨600多萬片，主要是汽車、對講機等應用。
這次帶來的UC622X這款芯片支持完善的GNSS定位功能，內置Sensor Hub支持多類型傳感器接入及混合定位，支持A-GNSS/D-GNSS，單點定位精度優于2米，差分定位精度優于1米；非常適合于對功耗、面積敏感的物聯網、穿戴式設備及其他消費類應用。
GNSS接收頻點涵蓋GPS L1/GalieoE1、BDSB1I、Glonass L1，同時支持SBAS/QZSS/EGNOS/MSAS/GAGAN。
“低功耗方面，28nm工藝可令功耗較以往降低80%。通過算法將芯片維持在睡眠狀態，使用較少的數據量運行。同時用加速計、陀螺儀來判斷場景，進一步保證了在功耗低的同時還能保持良好的性能。”高經理說。
ESP32：2.4GHz Wi-Fi加藍牙雙模雙核MCU芯片
樂鑫信息科技應用開發總監王棟認為，現在物聯網從IoT1.0發展到IoT2.0。IoT1.0時代（2014年開始）是以最簡單、最快的方式去連接云。很多產品當中已經包含MCU主控，如洗衣機、空調中的主板不改，只是接入一個WiFi模塊。它們需要通過手機app連接，體驗不是太好。因此，樂鑫增加了ESP32這個芯片，除了實現連接功能以外，還增加了很多擴展接口，提升了本地CPU的處理能力。這就是IoT2.0的由來。
該芯片特點如下：
? 2.4GHz Wi-Fi加藍牙雙模雙核MCU芯片
? 采用TSMC低功耗40nm技術，集成度高
? 功耗性能和射頻性能最佳
? 安全可靠，易于擴展至各種應用
另外，該產品應用領域包括：BLE輔助WiFi配網；WiFi+BLE雙連接；音頻解碼及應用；WiFi Mesh組網。
SP2308：1080P監控級CIS
思比科微電子副總經理馮軍表示，這次帶來的產品就是一個傳感器，ISP外置，強調地是把圖像做好，沒有噪聲。
SP2308是一顆1920x1080監控級CIS，具有1/2.7英寸感光面積，3umx3um像素，D1分辨率模式下可以達到120fps幀率。內置壞點矯正、太陽黑子去除等算法，支持寬動態（WDR）應用。
GSL625x：高靈敏度指紋識別傳感器
思立微電子產品經理張翼表示，思立微推出的是針對全面屏的指紋識別芯片GSL625x。它的感應面積6.8mm×2.4mm，并努力將外圍器件減少到零，讓手機的結構設計最簡單。
張總表示，電容式指紋的趨勢包括：感應面積縮減、穿透能力加厚、雙芯片合并單芯片、模組結構簡單化、封裝方式多樣化。
該產品特點如下：
? 支持前置加厚蓋板0.26mm； ? 封裝窄邊更短，滿足大屏占比需求； ? 單LGA，簡化外圍電路； ? 配備高性能小面積算法； ? 符合手機前置指紋的市場趨勢，通過優化芯片靈敏度/封裝/匹配算法，三管齊下，提供性價比更高的蓋板指紋傳感器
iML1998：全球首顆集成可編程電源管理和可編程伽馬緩沖器的單芯片TV顯示解決方案
在提iML1998這款芯片之前先提下它的背景。這顆芯片源自電源管理IC設計公司iML（2010年在中國臺灣上市），該公司于2014年被Exar收購，又于2016年被集創北方收購。集創北方收購iML后，產品就覆蓋了整個顯示屏控制解決方案。
集創北方總經理兼全球銷售副總裁張寧三（曾為iML GM兼業務副總）表示，LCD面板是美國發明，然后日本開始做，韓國做得最好，中國臺灣追趕很快，現在中國大陸又在很快發展。臺灣20年前一個口號是“兩兆雙星”，雙星是半導體和面板，各要一兆。中國大陸也是如此，比如面板是北有京東方，南有華映。當中的IC以前主要是由TI、Maxim供貨，iML很成功切入進來，成為主流。
他指出，電視現在是邊框越來越窄，厚度越來越薄。這對電路板也提出了相應要求，其上的元器件也是要越做越小/薄。下圖的55寸4K電視上原來有4顆模擬IC，現在被一顆iML1998取代。
iML1998的特點如下：
? 全球首顆適用于大尺寸LCD顯示屏的單芯片方案，集成可編程電源管理芯片和可編程伽馬緩沖器；
? 支持32寸和以上的HD、FHD、UHD分辨率；
? 支持窄邊框的GOA顯示屏。
它的優勢是有利于線路簡單化，更節省PCB空間，通過分享資源可以進一步降低成本。“單一方案可以適合所有的LCD顯示屏，將會在28寸以上多種尺寸的產品量產。”張總表示。
CW6113：帶OTG和路徑管理，由I2C控制的5A單節鋰電池充電管理IC
東莞賽微微電子也于2013年參加過松山湖論壇，當時推介的是第一款商用產品鋰電池電量計量芯片CW2015。東莞賽微微電子總經理蔣燕波表示，CW2015在2013年的松山湖IC創新高峰論壇上發布以后，先后在平板、智能手機、智能POS機、無人機等市場實現突破，在之后的3年里陸續進入一些大品牌客戶的供應鏈，累計出貨超過7千萬片，也使賽微微電子成為僅次于TI的全球發貨量第二的電池電量計IC供應商。
這次，蔣燕波在這個論壇上推介的CW6113芯片是一顆快速充電管理IC。
CW6113是一款高集成度的單節鋰電池充電管理芯片，最大可支持5A充電，為業內最高。同時，得益于低阻抗的電源路徑設計，3A時的充電效率也高達93%；芯片同時集成最高1.5A限流的USB-OTG輸出。而所有的細節參數均可以通過I2C接口，由客戶自由設定。
東莞賽微微電子總經理蔣燕波表示，CW6113提供對電壓、電流、溫度和充電計時的監控和管理，保證充放電安全。為提升散熱性能，它采用了獨特的QFN 4mmx4mm封裝，配合使用0.68uH小尺寸薄形電感，充分節省PCB空間，是理想的智能手機快速充電的解決方案。
ANX7530：SlimPort VR顯示控制芯片
硅谷數模帶來的是SlimPort VR芯片ANX7530。硅谷數模產品經理胡偉寧表示，該芯片作為首個DisplayPort轉Quad MIPI-DSI顯示控制器，支持雙眼4K+120Hz刷新率，主要應用于VR和AR頭戴式顯示器（HMD）。支持VR外部直連USB TYPE-C源端設備（智能手機，筆記本，游戲主機等），同時支持VR面板內部MIPI連接，最高分辨率可至2Kx2K/單眼。
圓桌論壇：討論多個有關智能的前沿話題
關于智能的定義，學術、軟硬件廠商、系統應用、資方、媒體各自理解都不太一樣，尤其是前線的應用端。本屆松山湖論壇上也討論了多個有關智能應用的問題。參與論壇的除了主持人戴偉民博士外，其他五位分別是天鳳證券海外研究首席分析師何翩翩；電子產業前沿首席分析師孫昌旭；酷芯微電子董事長姚海平；大通高科總裁楊慧；以及廣州智伴科技創始人兼CEO王不凡。
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